受傷菌

 

接受刺激前在選擇性培養基上本來能生長，但被刺激後在選擇性培養基上不生長而在非選擇性培養基可以生長的細菌。

 

 

對表麵活性劑、鹽及有毒物質如抗生素、染料、有機酸和低pH環境敏感；細胞有些成分已丟失；延滯期拉長；提供合適條件具有修複能力；修複之前不能複製。

 

 

①稀釋液：稀釋液一般使用蛋白腖水，並添加觸酶、鎂離子、丙酮酸、鐵離子等。稀釋液的成分有時是很關鍵的。

 

②培養基的成分和濃度：一般使用氨基酸、蛋白腖、肽、酵母膏、血液成分、葡萄糖、磷酸、鎂離子和鉀離子等二價離子、澱粉、半胱氨酸、丙酮酸、檸檬酸等物質進行修複。化學物質損傷一般用鎂離子、鈣離子、葡萄糖、丙酮酸、複合氨基酸（其中丙氨酸為必需）。含不飽和脂肪酸的血液、降低氧化還原電位的澱粉等，有利於受傷菌的恢複生長。

 

③pH：正常的鼠傷寒沙門氏菌在pH4.4時可以生長，但-18℃刺激18h後在pH5.5時不能生長。

 

④溫度：一般低溫效果好

 

⑤氧氣：一般厭氧培養。