夾層培養法-layer plating method

錄入時間:2011-3-15 10:02:10 來源：互聯網

步驟是：先在培養皿中倒一層不含細菌的基本培養基，待冷凝後，加一層含菌的基本培養基；

冷凝後，再加一層不含菌的基本培養基，經培養出現菌落後，在培養皿底上相應的位置做上標記，然後加一層完全培養基。

再經培養後出現的菌落，多數是隻能在完全培養基中生長的營養缺陷型，上、下兩層基本培養基的作用是使菌落夾在中間，以免細菌移動或被完全培養基衝散。

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